计算机行业点评报告：迈威尔科技（MRVL）：Q1收入创纪录，AI互联与定制芯片支撑公司上调中期收入预期

事件 迈威尔科技于2026年5月27日公布2027财年第一季度财报。Q1公司实现营收24.18亿美元，同比增长28%；Non-GAAP摊薄EPS为0.80美元。公司预计FY2027Q2营收中值为27.00亿美元，Non-GAAP摊薄EPS中值为0.93美元，并上调FY2027和FY2028收入展望。 投资要点 数据中心收入占比继续提升，盈利能力保持在较高水平 Q1公司营收创纪录，数据中心终端市场收入18.3亿美元，占总收入76%，同比增长27%、环比增长11%，是公司最大收入来源。Q1Non-GAAP毛利率为58.9%，Non-GAAP运营利润率为35%，经营现金流达到6.39亿美元，在并购Celestial AI和XConn后，公司保持较好的利润率和现金生成能力。公司预计Q2营收环比增长约12%、同比增长约35%，并预计FY2027全年收入接近115亿美元、同比增长约40%，增长主要来自数据中心业务。 AI互联需求加速，光互联与交换芯片成为核心增量 跨数据中心AI集群互联、800G/1.6T光模块和机柜内/服务器间高速互联需求提升，公司将FY2027interconnect业务收入增速预期上调至超过70%。数据中心互联正在从传统前端网络延伸到AI集群之间和集群内部的高速连接，公司预计scale-across网络聚合带宽需求超过现有前端和DCI网络的10倍，1.6T ZR/ZR+DCI模块计划年内开始送样。交换芯片方面，51.2T以太网交换芯片正在放量，公司预计FY2027scale-outswitch收入超过6亿美元，并在FY2028达到超过10亿美元的年化收入水平。 Custom XPU和配套芯片项目扩容，FY2028收入展望再次上调 公司预计Custom业务FY2027收入同比增长超过20%，FY2028同比增长超过一倍，增长来自既有XPU项目、超过10个加速器配套芯片项目以及新的Tier1XPU项目量产。CelestialAI补充面向加速器集群的光互联能力，XConn补充PCIe/CXL交换能力，与NVIDIA合作增强定制芯片和光网络产品进入加速计算生态的机会。公司将FY2028总收入展望上调至约165亿美元，并预计FY2028数据中心收入同比增长约55%；互联、交换和定制芯片共同构成公司参与AI基础设施扩张的主要抓手。 投资建议 公司Q1收入、Non-GAAP EPS和经营现金流均表现稳健，数据中心收入占比提升，客户AI基础设施投资正在向光互联、交换芯片和定制XPU链条扩散。800G/1.6T光互联、51.2T交换芯片、机柜内/服务器间高速互联和Custom XPU项目提供多条增长路径，较高Non-GAAP利润率为中期业绩弹性提供支撑。 风险提示 （1）云厂商资本开支和AI集群建设节奏不及预期风险；（2）关键客户项目、设计定点和量产进度不及预期风险；（3）先进制程、光模块和封装供应链约束风险；（4）并购整合和预付款锁产带来的执行风险；（5）高速互联、交换芯片和定制ASIC竞争加剧风险。