半导体与半导体生产设备行业周报：英伟达Rubin开始量产交付，SK海力士供样HBM4E

报告要点： 本周（2026.6.15-2026.6.21）市场回顾 1）海外AI芯片指数本周上涨5.3%。Marvell上涨11%，台积电和博通分别上涨9%和7.7%，仅有MPS小幅下滑。2）国内AI芯片指数本周上涨18.5%。兆易创新上涨31.5%，寒武纪、澜起科技和长电科技涨幅在20%以上，通富微电、翱捷科技、瑞芯微和海光信息涨幅在10%以上，中芯国际和恒玄科技涨幅近10%。3）英伟达映射指数本周上涨14.5%，太辰光涨幅近45%，麦格米特和江海股份涨幅超过30%，长芯博创涨幅近26%，工业富联、兆龙互连、英维克、胜宏科技、景旺电子和沪电股份涨幅均在10%以上。4）服务器ODM指数本周上涨3.4%。Wiwynn约5.8%，超微电脑、鸿海精密、Wistron和技嘉小幅上涨，仅有Quanta小幅下跌。5）存储芯片指数本周上涨24.2%。普冉股份涨幅约51%，兆易创新、恒烁股份和香农芯创涨幅超30%，北京君正、太极实业和东芯股份涨幅超20%，联芸科技、江波龙、佰维存储、德明利和聚辰股份涨幅超10%。6）功率半导体指数本周上涨22.6%；A股果链指数上涨14%，港股苹果指数上涨6.5%。 行业数据 1）2026年全球XR头戴式设备的出货量将下降12%，至620万台。预计该市场将在2027年恢复增长，达到650万台，增幅为4.8%。2）26Q1全球耳戴市场出货9,520万台，其中开放式出货1,067万台，同比增长39.9%，占比达到11.2%。3）26Q1全球智能眼镜市场出货量356.6万台，同比增长130.1%。其中全球音频和音频拍摄眼镜市场出货量224.8万台，同比增长167.4%；AR/VR市场出货131.8万台，同比增长85.9%。 重大事件 1）NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin正式进入量产阶段，并开始向客户交付。2）苹果已同意与Intel建立伙伴关系，将在美国本土进行芯片的设计与制造。3）川普政府将对SandboxAQ投入5亿美元，用于半导体材料开发。4）SK海力士已正式将HBM4E样品供应给主要客户。5）三星电子正与多家合作伙伴共同开发1d DRAM量产设备，初次量产时间点预估为2027年底。6）Mobileye将于2027年在美国部署100辆robotaxi，未来5年内将车队规模扩大至约17000辆。7）三星电子晶圆代工事业正切入AI资料中心电源管理商机 风险提示 上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。 下行风险： 下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果 AI 进展放缓；其他系统性风险等。