科技行业：COMPUTEX 2026展会及GTC Taipei前瞻：聚焦AI与互联

COMPUTEX 2026 展会及 GTC Taipei 将于 6 月 1 日至 5 日于台北举行 展会主题为“AI Together”，核心将围绕 AI，聚焦包括芯片和机架(GPU/CPU/LPU)、互联 (CPO/midplane)、 800V DC power、液冷、 边缘设备、 AI 硬件、机器人和具身智能 COMPUTEX2026(2026台北国际电脑展)和GTCTaipei将于6月1日至5日在台北举行，届时多家行业龙头公司(英伟达、高通、ARM、Marvell、英特尔等)的CEO将发表主题演讲，数千家供应链企业将参与展会展示。本次大会的主题是“AITogether”(AI携手共进)。大会(包括主题演讲和展会展示)的重点可能集中在以下方面：(1)AI基础设施，涵盖GPU/CPU/LPU芯片和机架(英伟达、高通、英特尔、AMD)、互联技术(英伟达、Marvell、鸿腾精密、安费诺、Bizlink)、电源(Vertiv、Delta、Bizlink)、液冷(Aurus、富士康)、服务器和数据中心(联想、戴尔、惠普)；(2)边缘AI设备和硬件(高通、英特尔、ARM、联发科、联想、华硕、宏碁)；(3)机器人和具身智能。 AI基础设施、计算和互联技术 英伟达：RubinGPU/VeraCPU/LPU及机架将为焦点，MGX供应商名录亦是重点关注。英伟达将于6月1日以CEO黄仁勋的主题演讲拉开帷幕，进一步阐述其AI“五层”结构，并发布VeraRubin(VR)架构的更多细节。VeraCPU是NVIDIA面向AI推理的ARM架构CPU，其性能比x86架构高1.5倍，能效高2倍，机架密度高4倍。英伟达可能会展示其VeraRubinNVL72机架式AI超级计算机，以及JetsonThor边缘AI模块和AIpamayo自动驾驶汽车平台。还可能将发布更多关于GPU/CPU/LPU和机架的更新信息。此外，英伟达N1/N1XSoC芯片(基于ARM架构，与联发科合作开发)也有望亮相。光互连（CPO交换机和硅光）和机器人技术(包括具身智能)也可能成为关注焦点。英伟达还可能将重点展示具身智能和AI工厂，将超级计算与现实世界的机器人和工业自动化相结合。与此同时，英伟达MGX生态系统的供应商名录更新（新增和移除的供应商）将是另一个值得关注的关键领域。 英特尔：在CPU上行周期中占据重要地位。英特尔CEO将于6月2日发表主题演讲，或重点介绍其18A制程工艺以及涵盖客户端、边缘和数据中心的全栈AI芯片产品线。其或将展示搭载ArcG3GPU的PantherLake移动/手持设备芯片，用于游戏移动设备，并预览将于2026年底发布的桌面CPUNovaLake(CoreUltra4)。在服务器方面，英特尔或将重点介绍ClearwaterForest(Xeon)，这是一款针对AI/云推理优化的288核18A处理器。CPU在AI推理时代的重要性值得关注，如今它与GPU的互补比例已达到1:1。 Marvell：关注互联技术升级和光通信领域。CEO将于6月2日发表主题为“AI扩展的未来取决于互联”的主题演讲。此次展会旨在展示Marvell在人工智能数据中心互连领域的领先地位，包括业界首款1.6TZR/ZR+可插拔产品和2nm相干DSP，以及对扩展人工智能集群至关重要的800G交换机和CXL3.0控制器。其核心重点是与英伟达达成的20亿美元合作，旨在扩展NVLinkFusion和硅光技术，从而解决高性能计算中的数据瓶颈问题。Marvell还将展示PCIe6.0SSD控制器和针对边缘/服务器工作负载优化的AISoC，以及可降低多云AI部署中延迟和功耗的COLORZ光互连平台。 ARM：边缘AI的基石，CPU领域的新晋但潜力巨大。ARM将在6月2日进行CEO主题演讲。ARM此前正式进军商用芯片市场，发布了ARMAGICPU。这是一款3nm、136核的数据中心芯片，专为智能体AI设计，机架性能是x86架构的两倍。本次主题演讲将聚焦ARM作为AgentAI智能的基础，重点展示NeoverseV3内核和ARMV10架构在高性能服务器领域的进步。演讲还将着重阐述基于ARM的Windows生态系统的发展，支持英伟达的N1X和高通的骁龙X平台，以及面向工业和机器人应用的边缘人工智能解决方案。此外，演讲或将重点介绍ARM与Meta在通用人工智能(AGI)CPU开发方面的合作，以及ARM为大规模生产提供的ODM服务。 边缘AI硬件和设备 高通：AgentAI和边缘计算的核心。首席执行官将于6月1日发表主题为“智能体之年”的主题演讲，重点强调AgentAI和边缘到云人工智能的融合。高通或将重点展示骁龙XElite/XPlus平台，凭借超过750款原生应用和1400多款支持游戏，以及用于本地生成式人工智能推理的45TOPSNPU性能，推动Windows-on-ARM的发展。高通还将预览面向Copilot+AIPC的下一代骁龙8Gen4处理器，确保在纤薄设计中实现更高的能效和30小时的电池续航时间。此外，高通还将通过与沙特阿拉伯人工智能公司Humain的合作，拓展了其在数据中心CPU领域的业务，并展示了Dragonwing连接解决方案。 AMD：专注于AIPC和边缘计算，重点强调能够自主运行人工智能任务的“AgentPC”。AMD预计将展示Ryzen8000（Zen5）桌面/移动CPU，该系列产品将提供更高的IPC和AI优化的能效，并集成RyzenAINPU以支持OEM参考设计。在数据中心领域，AMD重点展示了用于AI工作负载的EPYC9004服务器更新以及MI300X加速器。 联发科：与英伟达合作，赋能边缘设备。联发科将展示备受期待的N1X系列AIPC处理器，该处理器由联发科与英伟达联合开发，采用台积电3nm工艺制造，旨在打造集成BlackwellGPU的WindowsonARM芯片。此外，双方的合作还延伸至汽车领域，推出了DimensityAuto平台，引入了先进的、智能化的AI驱动的驾驶舱环境。联发科还将通过发布WiFi8芯片巩固其在网络领域的领先地位，该芯片集成了NPU智能，可动态缓解干扰。 华硕和宏碁：AIPC的领导者和推动者。华硕预计将展示其涵盖企业、创作者、医疗保健和日常计算的统一生态系统，以及备受瞩目的下一代AIPC产品，这些产品专为混合型办公人员和创作者优化。宏碁则着重提升AI硬件的易用性，可能将推出涵盖消费级和商用级产品的全新Copilot+PC，重点关注设备端本地化推理、增强型散热管理以支持持续的NPU工作负载以及环保制造。 联想将着力连接消费级设备和企业级部署。联想可能将展示全新的ThinkPad和YogaAIPC产品组合，以及边缘到云的服务器基础设施。联想将重点展示混合AI配置，演示企业如何在本地化边缘基础设施上安全地运行数据敏感型AI模型，而不是完全依赖公有云。 其他关注点与影响 其他值得关注的领域和趋势。COMPUTEX首次设立了专门的机器人展区，重点展示自主移动机器人(AMR)、无人机和工业计算机视觉系统。这表明人工智能浪潮正迅速迈入部署阶段，具身智能尤其引人注目。由于台积电的CoWoS产能分配紧张，未来可能会出现用于服务器架构的替代封装方案，以及用于绕过传统数据中心瓶颈的高带宽光互连(硅光技术)。