半导体行业2025年报&2026年一季报业绩综述：板块景气加速上行，经营业绩同比高增

投资要点： 半导体板块整体业绩：行业景气延续，业绩同比增长。半导体行业所有上市公司2025年实现营业收入合计7049.87亿元，同比增长12.79%，实现归母净利润457.53亿元，同比增长38.38%；板块2026Q1实现营收1926.98亿元，同比增长24.71%，2026Q1实现归母净利润254.02亿元，同比增长178.59%。在AI算力需求持续高景气以及关键领域国产替代加速推进等多重因素驱动下，半导体行业2025年和2026年一季度延续复苏向上趋势，行业整体业绩实现较快增长，且利润端表现明显优于收入端，行业景气度持续提升。与此同时，高性能算力芯片、先进制程及先进封装等方向需求旺盛，并逐步向上游设备、材料、零部件等产业链环节传导，带动半导体全产业链进入新一轮景气上行周期。 细分板块业绩：1）半导体设备：板块26Q1实现营收257.54亿元，同比+28.56%，26Q1实现归母净利润46.17亿元，同比+63.25%。板块2026Q1销售毛利率为40.47%，同比下降0.74个百分点，销售净利率为17.63%，同比提高3.55个百分点。受益国产替代持续推进，板块26Q1业绩同比增长；2）半导体材料：板块26Q1营收同比+24.40%，归母净利润同比-34.98%；2026Q1销售毛利率为19.13%，同比下降1.31个百分点，销售净利率为2.60%，同比下降1.94个百分点。报告期内，行业景气上行、晶圆厂稼动率提升拉动材料消耗增加，但部分企业“扩产+研发+折旧”和财务成本显著上升，因此26Q1归母净利润为负，拖累板块整体业绩；3）数字芯片设计：板块26Q1营收同比+79.37%，归母净利润同比+517.74%；板块2026Q1销售毛利率为47.31%，同比提高14.29个百分点，销售净利率为25.38%，同比提高17.80个百分点。报告期内，存储板块景气高企，产品价格持续上行，而算力芯片的国产替代进程持续推进，带动板块26Q1实现业绩高增，盈利能力同比大幅提高；4）模拟芯片设计：板块26Q1营收同比+23.72%，归母净利润同比-485.44%；板块2026Q1销售毛利率为33.95%，同比下降0.99个百分点，销售净利率为-1.10%，同比下降1.31个百分点。报告期内，行业景气有所修复，板块营收同比增长，但部分企业扩张与研发投入拉高费用端，叠加 产品均价承压导致毛利率修复不及预期，导致板块26Q1归母净利润为负，整体盈利能力承压；5）半导体封测：板块26Q1营收同比+14.21%，归母净利润同比+38.51%；2026Q1销售毛利率为15.45%，同比提高1.08个百分点，销售净利率为2.86%，同比提高0.51个百分点。报告期内，AI带动先进封装放价提量，相关公司产能利用率维持高位，板块利润增速明显高于收入增速，且盈利能力有所提升；6）分立器件：板块26Q1营收同比-46.82%，归母净利润同比-23.96%，板块2026Q1销售毛利率为26.51%，同比提高7.10个百分点，销售净利率为4.86%，同比提高1.34个百分点。报告期内，板块整体景气度有所修复，但部分企业受到产品价格竞争加剧或海外主体控制权受限等因素影响，盈利能力有所承压，拖累板块整体盈利水平；7）集成电路制造：板块26Q1营收同比+10.90%，归母净利润同比+23.20%，板块2026Q1销售毛利率为20.18%，同比下降1.68个百分点，销售净利率为4.66%，同比下降0.78个百分点。报告期内，国内数据中心算力基础设施建设持续高景气，对高端逻辑芯片代工需求形成强劲拉动，头部晶圆制造企业稼动率持续维持高位，营收规模稳健扩张，但另一方面，新建及扩产产线折旧压力持续释放，也拉低了板块的综合毛利率。 投资建议：人工智能与国产替代双轮驱动，半导体板块2025年、2026年一季度景气高企，营收、归母净利润实现同比高增，且利润端表现明显优于收入端。据SIA，2026年1—3月，全球半导体销售额合计同比增长62.51%，国内半导体销售额合计同比增长59.88%，显示AI需求驱动下行业景气度持续提升，CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺。建议关注：存储、CPU、先进封装、模拟芯片、半导体设备与材料等高景气环节。 风险提示：终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧等。