通信行业研究：英伟达Vera Rubin量产在即，阿里发布1Q26业绩

1）英伟达下一代旗舰AI平台Vera Rubin量产在即，6月试产、7月向头部云服务商首批交付，台积电3纳米制程已量产，潜在市场规模达万亿美元。2）台积电CoWoS产能紧缺，联发科在AIASIC和数据中心市场加速扩张，深化与台积电合作的同时，引入英特尔EMIB技术为客户提供多元封装选择。3）鸿海全光CPO交换机柜向英伟达提前出货，出货目标上修至2026-2027年超5万台，2026年CPO业务预计贡献15%以上营收。利好CPO交换机、光互联行业。4）Anthropic将Claude Code每周Token使用上限提升50%，有效期至2026年7月13日，旨在抢占开发者生态。5）POET Technologies与Lumilens达成战略供应及联合开发协议，推进下一代AI光网络圆级光子集成技术，首笔订单5000万美元，五年累计采购额有望超5亿美元，2027年量产。6）思科2026财年第三财季营收、净利润同比分别增长12%、35%，AI基础设施业务表现强劲，累计获得53亿美元AI相关订单，上调全年指引至90亿美元。强劲业绩利好AI基础设施。7）阿里巴巴第四季度财报显示，阿里云外部商业化收入同比增长40%，平头哥自研GPU实现规模化量产且60%以上算力服务外部客户，在财报电话会上表示，本季度阿里云AI相关产品收入占外部商业化收入首破30%，年化收入超358亿元，预计未来一年占比将突破50%。看好国产算力链加速向上。8）高塔半导体2026Q1业绩同比大增，获得价值13亿美元的硅光子制造合同，收到2.9亿美元预付款，预计2026Q2营收刷新历史纪录。高额预付款揭示AI需求旺盛。9）腾讯2026年一季度总收入1965亿元，同比增长9%，剔除新AI产品相关收支后，经营盈利同比增长17%，经营利润率提升至43.0%。10）Anthropic计划以9000亿美元估值筹集至少300亿美元新资金，预计最早5月底完成，融资将用于支付计算基础设施费用以满足产品需求。11）美国总统特朗普于空军一号上向媒体证实，中方拒绝批准中国企业采购NVIDIA H200芯片，主因是中方希望发展自主AI芯片技术。持续看好国内AI算力需求增长背景下，国产AI芯片的放量。 细分赛道： 服务器：本周服务器指数-3.23%，本月以来，服务器指数+3.21%。英伟达下一代旗舰AI平台Vera Rubin量产在即，6月试产、7月向头部云服务商首批交付，台积电3纳米制程已量产，供应链三季度全面铺开，潜在市场规模直指万亿美元。 光模块：本周光模块指数+2.55%，本月以来光模块指数+14.81%。高塔半导体2026Q1业绩同比大增，获得价值13亿美元的硅光子制造合同，收到2.9亿美元预付款，预计2026Q2营收刷新历史纪录。高额预付款揭示AI需求旺盛。IDC：本周IDC指数+3.77%，本月以来，IDC指数+10.88%。阿里巴巴第四季度财报显示，阿里云外部商业化收入同比增长40%，平头哥自研GPU实现规模化量产且60%以上算力服务外部客户。本季度阿里云AI相关产品收入占外部商业化收入首破30%，年化收入超358亿元，预计未来一年占比将突破50%。看好国产算力链加速向上。 核心数据更新： 电信业务量收增速逐步提升。2026年1-3月电信业务收入累计完成4394亿元，同比下降1.8%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长8.3%。2026年3月我国光模块出口金额当月同比-16.6%；累计同比+2.8%。 投资建议与估值 建议关注国内AI发展带动的服务器、IDC等板块，以及海外AI发展带动的服务器、光模块等板块。 风险提示 AI建设不及预期、中美关税波动加剧、原材料供应不足。