高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数降幅继续保持不变

核心观点 国信周频高技术制造业扩散指数降幅继续保持不变。截至2024年8月10日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得-0.6，降幅与上周持平；国信周频高技术制造业扩散指数B为52.6，较上周回落；扩散指数C为-18.32，较上周降幅扩大。从分项看，本周丙烯腈、动态随机存储器、六氟磷酸锂价格下跌，航空航天、半导体、新能源产业景气度下行；6-氨基青霉烷酸、中关村电子产品价格指数不变，医药、计算机行业景气度不变。 高技术产业跟踪方面： 高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格350元/千克，与 上周持平；丙烯腈价格8400元/吨，较上周下降300元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格0.9510美元，较上周下降0.0110美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报3.29美元/片，较上周上升0.04美元/片；六氟磷酸锂价格5.75万元/吨，较上周下跌0.12万元/吨；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与上周持平。 高技术制造业政策动向上，8月13日，国家发展改革委、市场监管总局、生态环境部日前联合印发《关于进一步强化碳达峰碳中和标准计量体系建设行动方案（2024—2025年）》（以下简称《方案》），对“双碳”标准计量工作作出部署。《方案》提出，到2025年，面向企业、项目、产品的碳排放核算和评价标准体系基本建成，关键领域碳计量技术取得重要突破，重点行业和产品能耗能效技术指标基本达到国际先进水平。 高技术制造业前沿动态上，8月14日消息据国内科技媒体援引《华尔街日报》周二报道，消息人士称，在美国制裁之下，中国华为技术有限公司即将推出一款用于人工智能的新芯片，以在中国挑战英伟达。报道称，华为最新的处理器Ascend910C正在接受中国互联网和电信公司的测试，并补充说，华为已经告诉潜在客户，该芯片可与Nvidia的H100相媲美。 风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。