2024H1业绩符合预期，AOI全检及固晶键合设备带来成长活力

快克智能(603203) 主要观点： 事件概况 快克智能于 2024 年 8 月 29 日发布 2024 年半年度报告： 2024 年上半年实现营业收入为 4.51 亿元，同比增加 11.89%；归母净利润为 1.19 亿元，同比增加 9.42%；毛利率为 49.39%，同比下降 1.69pct； 归母净利率为 26.36%，同比减少 0.59pct。 2024 年二季度实现营业收入 2.26 亿元，同比增长 20.93%，环比增长 0.24%；归母净利润为 0.59 亿元，同比上升 10.23%，环比下降 1.3pct；毛利率为 49.28%，同比下降 1.62pct； 归母净利率为 26.15%，同比下降2.54pct。 精密电子组装持续创新，半导体封装领域不断拓展 精密焊接装联设备： 公司紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇， 2024 年上半年实现营业收入 3.38 亿元，同比增长 22.59%，其中 A 客户和多家全球 EMS 代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。 机器视觉制程设备： 公司成功研发了 AOI 多维全检设备，从局部焊点检测突破到 PCB&FPC 和芯片检测的各类复杂场景， 成为大客户首批全检设备供应商。 与此同时， 公司完成了 3DSPI 检测设备的开发，和已经开发成功的 2D&3DAOI 形成 SMT 视觉检测多品类解决方案。 智能制造成套装备： 公司大客户和国际化战略获得突破， 成为博世集团总部自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子、 全球汽车零部件龙头佛吉亚和英创等企业在汽车零件方面展开合作。同时，公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。 固晶键合封装设备： 公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装 AOI 等形成销售出货。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体 IDM、 OSAT 及 Tier1 厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案，并在先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关。 投资建议 考虑到智能制造成套装备业务战略性调整及机器视觉产品持续突破，我们对前次预测水平小幅调整，预测公司 2024-2026 年营业收入分别为 10.38/12.63/14.71 亿元（调整前为 10.88/12.78/14.85 亿元） ， 归母净利润分别为 2.83/3.40/4.02 亿元（调整前为 2.82/3.38/4.04 亿元） ，以当前总股本 2.49 亿股计算的摊薄 EPS 为 1.1/1.4/1.6 元。 公司当前股价对 2024-2026 年预测 EPS 的 PE 倍数分别为 18/15/12 倍， 考虑到公司焊接设备稳健增长， 机器视觉 AOI 检测及半导体封装设备带来新增量， 维持“买入”评级。 风险提示 1） 下游行业需求不及预期的风险。 2）公司技术持续创新不及预期的风险。 3） SiC 项目进展不及预期的风险。 4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。 5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。