业绩稳健增长韧性凸显，拟发H股加速国际布局

圣邦股份(300661) 事件 公司2025年第三季度实现营业收入约10亿元，同比增加13%，环比减少5%；归母净利润1.4亿元，同比增加34%，环比增加1%；扣非净利约1亿元，同比增加7%，环比减少4%。 不断加强研发投入，持续丰富产品矩阵 公司坚持高强度的研发策略，2025年前三季度研发费用高达8亿元，较上年同期增长约25%，前三季度研发费用占营收比例接近30%，在持续的高研发投入下，公司持续推出高性能模拟芯片，如24位高精度ADC、60nA超低功耗DC/DC转换器等，现有产品涵盖34大类5900余款，满足广泛市场需求，同时多款车规级芯片已实现量产，不断增强进口替代能力和市场竞争力。 推进H股上市计划，加速国际化资本布局 为进一步满足业务发展需求，公司已于2025年9月28日向香港联交所递交了发行H股并上市的申请。此举有望拓宽融资渠道，提升国际影响力，为公司在全球模拟芯片市场的竞争中提供强有力的资本支持。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为6.00、8.64、11.39亿元，对应的EPS分别为0.97、1.40、1.84元，最新收盘价对应PE分别为68x、47x、36x，维持“买入”评级。 风险提示 行业复苏不及预期，新品研发不及预期。