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重点关注 【电子】地平线机器人-W*苏凌瑶。端到端有望推动全球智驾市场向万亿级空间增长，国产芯片正在对海外龙头形成追击之势。地平线为主机厂和Tier1提供软硬件一体的性价比解决方案，有望在智驾下沉趋势中占得先机。 重点关注 【电子】地平线机器人-W—端到端向下沉市场普及成燎原之势，地平线软硬一体构筑坚实壁垒 苏凌瑶 端到端有望推动全球智驾市场向万亿级空间增长，国产芯片正在对海外龙头形成追击之势。地平线为主机厂和Tier1提供软硬件一体的性价比解决方案，有望在智驾下沉趋势中占得先机。 支撑评级的要点 端到端开启高阶智驾元年，全球智驾市场万亿级空间可期。端到端智驾采用神经网络模型替代传统的模块化设计，在减少数据损耗、提高处理效率、轻量化部署等方面均有显著改善。2024年特斯拉FSDv12智驾系统更新端到端功能后，其无接管里程和无接管次数均显著增长。目前蔚来、理想、小鹏、小米、鸿蒙智行、地平线等厂商均已跟进端到端自动驾驶技术布局。我们预计2025年将是端到端自动驾驶普及元年。根据弗若斯特沙利文数据，2023年全球乘用车L1、L2、L3~L5级自动驾驶渗透率分别为38.8%、31.0%、0.01%，预计2028年全球乘用车L1、L2、L3~L5级自动驾驶渗透率将分别达到25.0%、54.3%、8.6%。根据灼识咨询数据，2023~2030年全球高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案市场规模有望从619亿元增长至10,172亿元，CAGR达到约49%。全球智驾市场空间拥有较大的增长潜力。 国产智驾芯片对海外龙头形成追击之势，地平线在OEM高级辅助驾驶市场后来居上。根据盖世汽车对2024年1~10月中国智驾域控芯片市场的统计数据，英伟达Orin-X和特斯拉FSD4.0分别以155和101万颗的装机量位居前二，华为MDC610和地平线征程5分别以38和22万颗的装机量紧随其后。目前英伟达Orin-X以254Tops的算力在中国中高端车型市场上占据重要地位，地平线在2024年4月发布的J6P综合算力达到560Tops，实现对英伟达Orin-X性能的反超。根据灼识咨询数据，2024年上半年地平线在中国本土OEM高级辅助驾驶解决方案市场份额为35.9%，登顶第一。 高阶智驾向下沉市场普及，地平线软硬件一体全阶智驾解决方案构筑坚实壁垒。根据36氪报道，2025年高阶智驾技术呈现向20万元以下车型普及的趋势。目前行业普遍认为针对智驾模型开发设计的计算芯片可以实现大模型最大程度的优化。地平线为主机厂提供软硬件一体化的解决方案，包括高阶HorizonSuperDrive+J6P、中阶HorizonPilot+J3/J5/J6E/J6M、低阶HorizonMono+J3/J6B等。我们预计地平线有望在智驾市场下沉的趋势中，为主机厂和Tier1提供更具量产效率和性价比的解决方案。 评级面临的主要风险 汽车高阶自动驾驶渗透率不及预期。市场竞争格局恶化。供应链安全风险。现金流不稳定风险。