三大战略护航AI领先优势中国洞察：致胜硅之赛局

人工智能正以深远之力重塑产业格局，半导体作为其核心基石，亦迎来前所未有的机遇与挑战。电动汽车、机器人、传统电子设备迈向智能化，中国大陆半导体产业站上了转型升级的关键节点。 半导体芯片的市场需求呈爆发式增长。据国际半导体产业协会预测，2026年全球半导体设备销售额将攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。1中国已连续五年成为全球最大半导体设备市场，本土芯片产能接近全球三分之一。2规模背后，是对制造效率与稳定性的极高要求――尤其在大批量晶圆和芯片制造过程中，采用实时、集成、精准、可追溯的稳健和可靠的CIM/MES工厂全自动解决方案，是企业的核心竞争力所在。 半导体制造体系复杂而环环相扣，从原始晶圆制备、晶圆制造至封装测试，均需实现端到端的协同管理与精准运作。而在当前国际环境下，CIM/MES系统本地化已成为产业自主与供应链安全的关键举措。IBM凭借解决方案的开放性和端到端方案的整合实施能力，同本土伙伴合作，助力企业构建自主可控、高效稳健的“数字化工厂”能力。 IBM商业价值研究院(IBV)研究显示，约九成的全球和中国供应商预计，至2028年，定制AI芯片、先进封装及新型计算架构将重塑全球半导体格局。本报告融汇了全球行业领袖观点与IBM实践洞察，从价值链重塑、生态构建与战略布局等维度，为企业提供可行指引。 前景可期，机遇已现。IBM愿与中国企业共同前行，推动半导体产业走向高质量与自主可控的新阶段。愿本洞察助您把握先机，迎接属于智能时代的产业新篇章。