TMT行业周报：行业景气度超预期，AI与国产化双主线凸显

周度市场回顾：本周（12/22-12/28）沪指周涨幅1.88%，报3963.68点；深成指周涨幅3.53%，报13603.89点；创业板指周涨幅3.9%，报3243.88点。本周三大指数保持持续上涨态势，其中上证指数再度站上3950点，深证成指再次站上13600点。三大指数收复短中期均线，指数依托5日均线持续上涨迎来强势修复。 周度行业要闻：（1）半导体需求旺盛，消息称中芯国际部分产能涨价10%。中芯国际近期已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%。由于需求旺盛，中芯国际的产能利用率持续攀升，目前已接近满载甚至超过满载状态。（2）美方拟自2027年起对华半导体产业征关税。中方坚决反对美方滥施关税、无理打压中国产业。（3）HBM价格攀升，市场格局或生变。三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。SK海力士将其位于清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月，将于明年2月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆；同时，英伟达搭载HBM4的Vera Rubin200平台出货预期愈发明确。 行业数据跟踪：（1）消费电子行业或更依赖于技术创新和刺激政策，10月份我国智能手机出货量增速大幅提升。（2）半导体行业当前的需求依然旺盛，同时国内国产替代持续推进，国内半导体设备的需求依然较好。（3）存储芯片行业景气上行，近期DRAM价格呈现强劲的上升趋势，直接反映了AI服务器等对高性能内存的强劲需求。 投资建议：当前半导体行业呈现出结构性景气，其中成熟制程及特色工艺需求强劲，以中芯国际为代表的国内晶圆制造龙头产能满载并部分调价，业绩指引稳健，显示出在供需偏紧环境下国产制造环节的成长性与韧性。同时，AI算力需求持续拉动高端存储升级，HBM价格攀升及巨头竞逐下一代技术，明确了先进存储与封装测试等核心环节的高景气趋势。整体来看，国内晶圆制造龙头及其上下游产业链、以及AI驱动的高端硬件产业链，是当前值得关注的重点领域。 风险提示：产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。