半导体行业周报：台积电上调2026年资本开支，加速现有晶圆厂建设

投资要点 台积电盈利超预期上调2026年资本开支 台积电2025年第四季度盈利增长超预期，推动其将2026年全年CAPEX上调至520亿至560亿美元，高于2025年的409亿美元。台积电预计本季度营收同比增长35.7%至40%，最高达358亿美元。第四季度净利润达5057亿新台币（约160亿美元），同比增长35%，主要受AI高性能芯片需求强劲拉动。董事长兼CEO魏哲家在财报电话会上表示，AI市场发展对公司持续利好，2025年AI加速器相关收入占总营收比重已达“high-teens（约17%至19%）”水平。 台积电尽量加速现有晶圆厂建设，美国亚利桑那第三晶圆厂已动工 台积电表示2纳米技术在2025年第四季度已于新竹和高雄同步开始量产，良率良好，预计2026年将快速爬坡。N2P（增强版）计划今年下半年量产。A16（采用超级电轨技术）计划2026年下半年量产。为此，台积电正尽量加速现有晶圆厂建设。台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona第二座晶圆厂已完成建筑施工，预计将于今年进行设备搬入和安装工作，量产时间有望提前到2027年下半年；第三晶圆厂的建设已经启动，第四座晶圆厂和第一座先进封装设施的施工许可正在申请中；此外台积电刚刚在现有厂区附近购买了第二个大型地块。 建议关注国产半导体产业链：寒武纪、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、茂莱光学。 风险提示 中美“关税战”加剧风险；半导体产业国产化进度不及预期；存储芯片景气度回落。