半导体行业:架桥 应对半导体行业的的人才短缺
时间:2025-08-08
作者:德布拉·加兰德,梅根·C·伯纳,斯蒂芬·哈丁,马修·哈格里夫
领导者应通过关注三大关键举措来应对这一挑战,埃森哲的研究发现。这些举措是:(1) 参与战略性人力资源规划以扩大其人才库;(2) 简化再培训需求;(3) 抓住自动化和人工智能带来的机遇。 然而,虽然投资晶圆厂和研发(R&D)中心将是实现行业目标的核心,但长期成功也将取决于培养可持续的人才生态系统。在某些领域,这意味着要从零开始建立人才管道。 本报告将详细探讨每一项举措,并提供五种启动自身人才转型的方法。首先,不过,通过考虑该行业的全球趋势以及审查美国该行业的人才挑战和机遇,将事情置于背景中是很有用的。 美国政府和私营公司正竞相扩大国内半导体制造产能——旨在提高本土产量,缓解供应链风险,抵消不断变化的关税格局和其他不确定性。鉴于芯片在人工智能(AI)和军事行动中的关键作用,确保该行业的自给自足和韧性已成为国家安全当务之急。