晨会纪要

核心观点： 产业综合组： 根据CINNO Resea-rch最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业(含台湾)总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，相比去年同比下降41.6%，下滑趋势已有明显收敛。我们认为在高端光刻机未突破前，国内半导体产业在成熟制程上的产能扩张增长大概率将结束，从而对半导体设备，特别是前道设备的需求预计会减弱。不过后到的先进封装设备，受益于HBM和堆叠等技术的需求，需求大概会保持高增长，因此我们看好后续半导体高端制程封装设备的长期景气度增长。 港股金蝶国际公布了2025年半年业绩报告，上半年实现营业收入31.9亿元，同比增长11.2%，归母净利润亏损9774万元，较去年同期2.18亿元的亏损，减亏明显，但利润表现略低于市场最乐观预期。分项目分析，上半年云订阅收入16.8亿元，同比增长22%，占总体收入已经达到53%。公司首度披露AI合同金额1.5e，签约海信、通威、金茂等头部客户，服务小微客户数量超过17万家。总体看公司的云业务收入增长较2024年全年增速有所加速，但是后续成长加速的持续性仍需观察。 风险提示： 对上述事件发展趋势的点评，存在由于经济增长、行业竞争、销售不及预期等变化，而不如预期的可能。