面板领域拓展顺利，泛半导体设备龙头初显

迈为股份(300751) 事件：2021年6月30日-7月2日，DICEXPO2021国际显示技术及应用创新展于上海新国际博览中心举办。迈为股份携其显示行业的核心装备系列产品亮相此次盛会，并在现场展示了其在微型LED设备领域的最新研发成果——MiniLED晶圆激光改质切割设备。 投资要点 新品MiniLED晶圆激光改质切割设备问世，微型显示领域优势明显 迈为股份在微型LED设备领域的最新研发成果为MiniLED晶圆激光改质切割设备，主要用于LED蓝宝石晶圆及MiniLED晶圆的内部改质加工。该设备具备七大优势：（1）配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台；（2）自动广角轮廓，无人值守全自动加工，残片也可全自动加工；（3）自主研发的DFT动态追踪补偿技术，实现高效率、高品质加工；（4）兼容传统LED蓝宝石晶圆及MiniLED晶圆加工；（5）兼容2~6英寸晶圆加工；（6）自动扫描条码，上抛生产信息；（7）采用总线控制系统、自诊断系统，故障率低、稳定性高、设备易维护。 凭借高研发投入，迈为已形成OLED激光设备多层次的研发布局 公司2017年9月进军OLED行业，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。公司自主研发的柔性激光切割设备2018年6月中标维信诺固安工厂，2019年5月第一条OLEDFILMCUT整线交付，是国内首台OLED面板Cell端切割设备，2019年底已实现稳定量产，经量产验证整体性能、工艺和技术指标与进口设备等同，产量和良率优于国外同类产品。 截至2020年11月30日，公司OLED面板设备累计研发投入达3,409万元。公司OLED面板设备研发团队拥有研发技术人员100人左右，以汪玉树为首的重要研发骨干在激光器开发、外光路设计、整体设备集成、激光与材料作用研究等相关领域研发经验丰富。 多领域布局半导体和OLED，泛半导体领域设备龙头初显 迈为作为当前的光伏电池片设备龙头，现已形成真空技术、激光技术、印刷技术三大基准技术平台，未来将依托三项平台型技术继续开拓光伏、OLED、半导体设备市场。从公司目前布局来看，公司的激光技术主要目标OLED和半导体领域，为公司成为跨领域的专用设备商奠定基础。凭借在丝网印刷领域积累多年的视觉定位技术以及光伏激光开槽领域的激光技术，公司在OLED和半导体领域拓展顺利。（1）显示领域：迈为已完成九款设备的研发，硬件自主研发制造，软件自主开发；（2）半导体领域：迈为凭借激光有望在晶圆切割设备上率先国产化。迈为晶圆切割设备产品参数已达国内领先水平，和海外龙头相比，迈为设备在定位精度、机器尺寸及机器重量等方面仍有改进空间。 盈利预测与投资评级：公司作为具备先发优势的HJT整线设备龙头充分受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开广阔成长空间。我们维持公司2021-2023年的净利润预测，分别为5.60/9.09/12.46亿元，当前股价对应动态PE分别为78/48/35倍，维持“买入”评级。 风险提示：新品研发不及预期，HJT扩产不及预期。