半年度业绩超预期，IDM龙头盈利加速释放

华润微(688396) 主要观点： 公司公告 2021 年 8 月 18 日晚，华润微发布 2021 半年度业绩报告，业绩超市场预期： 1、 2021H1 实现营业收入 44.54 亿，同比+45.43%； 2、 2021H1 实现归母净利润 10.67 亿，同比+164.86%； 3、 2021H1 实现扣非归母净利润 10.15 亿，同比+194.43%。 业绩点评 1、业绩超市场预期： 其中 Q2 单季度收入 24.1 亿，同比+43.4%，环比+18.1%； Q2 单季度归母净利润 6.67 亿，同比+130.7%，环比+66.7%；同比和环比均实现较大增长，业绩超越市场预期；其中公司上半年毛利率 34.06%，较上年同期增长 6.97 个百分点；其中公司 Q2 单季度毛利率 36.27%，创公司单季度毛利率历史新高，其中过去五个季度毛利率分别为 29.3%/29.5%/25.93%/31.47%/36.27%；单 Q2 净利率 27.37%，同样创过去五个季度新高，显示出公司在产品提价后作为 IDM 公司的高利润弹性。 2、 公司产品与方案业务上半年取得高速增长： 公司产品与方案上半年实现销售收入 20.44 亿元，同比增长 49.3%，收入占比为 46.17%，公司的产品与方案业务板块收入占比持续提高： 1） MOSFET 产品销售收入同比增长 43%； 2） IGBT 产品销售收入同比增长 94%； 3）第三代半导体方面： SiC JBS 第二代产品研发进展顺利，芯片尺寸较第一代缩小25%； SiC MOSFET 产品研发进入尾声； 4）集成电路：标准品产品增长 47%、 LED 产品同比增长 106%、消防及传感产品线同比增长 20%、光电产品线同比增长 83%、 驱动及 MCU 产品线同比增长 98%、电动工具产品线同比增长 104%、智能电网及 AC-DC 产品线同比增长684%、无线充产品线同比增长 136%。 3、 制造与服务： 上半年实现销售收入 23.83 亿元，与去年同期相比增长 42.14%。公司能为客户提供 1.0-0.11um 的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和 SOI 基 BCD、高压 CMOS、 Bipolar、 BiCMOS等标准工艺及一系列 客制化工艺平台，且上半年公司 BCD 工艺技术持续升级，推出 0.18 微米中高压车规级 BCD 工艺技术。 4、公司短期业绩弹性大，中期投资逻辑顺畅，且长期发展空间广阔： 1）行业高增+国产替代加速： 主力功率产品 MOSFET 国内 220 亿空间公司市占率 8.7%，供给端疫情促进格局优化，需求端新能源车/光伏/笔电促进功率半导体需求持续向好，行业景气+份额提升； 2）产品不断提价，利润弹性大： 下游 MOSFET 供需紧张， 行业先后开启几波产品涨价； 并且我们判断功率产品供需紧张大概率持续 2021 年全年；公司是 IDM 的模式，涨价的红利能够被自身完全吃到； 3）产品升级提升天花板： 公司的产品端市场空间广阔： MEMS 传感器（国内 500 亿市场）和 MCU（国内 400 亿市场），此外公司新切入的方向包括： IGBT（国内 200 亿市场）、第三代半导体：华润微拥有国内首条 6英寸商用 SiC 晶圆生产线，并正式量产 650V/1200V SIC 二极管产品，全产业链布局可以充分享受未来 10 倍以上的 SIC 行业增长红利。 公司通过内部产品升级和优化，不断提升天花板和盈利能力。 投资建议 华润微是国内功率 IDM 龙头，将充分受益功率半导体国产替代、产品扩展和升级、以及第三代半导体红利。预计公司 2021/2022/2023 年归母净利润为 22 亿/26.08/29.44 亿，对应当前估值 48.0X/40.5X/35.9X。考虑其行业地位领先、短期景气度高、长期发展空间大以及受贸易摩擦影响较小，且业绩持续高增长， 维持“买入” 评级。 风险提示 功率半导体下游需求不及预期； 新产品研发不及预期； 宏观经济下行