深度报告:音频功放IC设计龙头,声光电射手五大产品齐开花
时间:2021-08-19
作者:方竞,李少青
艾为电子(688798) 艾为电子 : 艾为电子专注于高品质数模混合信号、 模拟、射频芯片设计,其产品下游应用主要集中于智能手机市场。 公司专注于音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片设计四个细分赛道, 并积极向其他领域拓展, 其中音频功放芯片和马达驱动芯片居国内龙头地位, 模拟音频功放芯片、线性马达驱动芯片市占率超过 90%。 从收入端来看,公司 2018-2020 年营收分别为 6.94 亿元、 10.18 亿元、 14.38亿元, CAGR 为 43.95%, 保持高速增长,主要得益于音频功放芯片市场份额不断扩大, 加之手机行业对电源管理芯片、 射频前端芯片的需求大增, 以及马达驱动芯片在手机市场的快速铺开。 公司紧跟下游行业技术创新,一方面不断开拓中低端手机市场, 另一方面打开新兴 IoT、 汽车电子市场;另一方面对现有市占率高的模拟音频功放芯片、 线性马达驱动芯片、 LNA 芯片等不断进行升级迭代,持续增强盈利能力。 音频功放芯片进一步提升市占率, 马达驱动芯片下游持续开拓, 电源管理芯片、射频前端芯片市场空间广阔。 公司从音频功放芯片设计起家,后不断延伸产品布局。近三年以来音频功放芯片均占营收 50%以上,是公司最重要的营收来源,不过马达驱动芯片等新品营收占比亦在稳步提升。 音频功放芯片方面, 2019 年全球音频功放芯片市场出货量超过 30 亿颗,其中大部分应用于智能手机市场。随着公司对现有产品进行升级迭代,音频功放产品的市占率与盈利水平有望进一步提升。 马达驱动芯片方面, 由于该产品与音频功放具有类似技术属性,公司在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累,在国内企业中具有较强的先发竞争优势。 随着马达振动反馈向中低端手机市场下沉, 马达驱动芯片出货量有望进一步提升。 公司电源管理类芯片包括光驱动芯片、电源管理芯片两大产品线, 公司积极研发打开营收新赛道。根据 TMR 预测, 2018 年全球电源管理芯片市场规模约 250 亿美元, 到 2026 年有望达到 565 亿美元,年均复合增速 10.69%,而公司电源管理芯片 2020 年营收为 4.57 亿元, 具备广阔的增长空间。此外公司还布局了射频前端芯片, 受益于 5G 网络的商业化建设,自 2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长, 2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长, 2023 年增长至接近 313.10 亿美元。 公司将抓住 5G 商业化和国产化的契机, 加大射频前端芯片的研发投入, 打开营收增量空间。 专精 IC 设计细分赛道, 核心产品做大做强。 音频功放芯片是公司主要的产品类型, 凭借深厚的技术积累, 公司在音频功放芯片形成了丰富的产品线,并且公司开发的音频功放芯片产品处于行业主流水平,部分指标达到目前行业最高水平,与凌云半导体、美信、德州仪器等国际大厂竞争。公司去年音频功放芯片的销售量约 8.81 亿颗,其中大部分的应用集中于智能手机市场,已成为全球智能手机中音频功放芯片的主要供应商之一。 公司自 2011 年起开发呼吸灯驱动芯片产品以来,不断扩大电源管理芯片的覆盖面,至今已形成背光 LED 驱动、 闪光灯驱动、 呼吸灯驱动、 OVP 过压保护、 MIPI 开关、 charger 类芯片等产品类别,凭借先发优势和持续的技术积累,公司开发的电源管理芯片技术水平居行业较高水平。 射频前端方面, 自公司 2011 年开始涉足射频领域以来, 至今已有 GPS LNA、FM LNA、 4G/5G 射频开关等主要产品, 产品部分主要性能指标已达行业主流水平。 公司开发的马达驱动芯片主要包括线性马达驱动芯片和音圈马达驱动芯片,其中线性马达驱动芯片在国内手机市场市占率超过 90%。 募投提升研发实力,升级完善现有产品线。 公司本次募集资金总投资金额为 24.68 亿元, 投资资金着眼于提升公司的技术研发实力,是现有业务的升级、延伸与补充。通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力, (1)智能音频芯片研发和产业化项目:拓宽产品线并优化产品, 对数字音频功放、高压模拟智能功放以及智能音频 Codec 芯片进行升级研发; (2) 5G 射频器件研发和产业化项目:拓宽射频前端芯片品类, 进行 5G 射频开关、调谐天线开关 Tuner、天线 SRS 开关、 5G 射频前端模组 FEM 的研发; (3)马达驱动芯片研发和产业化项目: 开发高压线性马达驱动和触觉反馈随音振动算法, 给予用户更好的触觉反馈体验; (4)研发中心建设项目: 帮助公司拓展新业务,进行 SAR 传感器芯片、电容式触控产品、压力触控产品、电源管理产品等多种芯片产品的设计研发和技术升级; (5) 电子工程测试中心建设项目:帮助公司对产品进行可靠性测试、失效分析等,提升产品良率; (6) 发展与科技储备资金:进行新工艺平台的导入、 RISC-V 架构芯片产品研发等,布局前瞻性研究。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2021-2023 年公司营收分别为 23.67亿元、 39.34 亿元、 57.25 亿元, 归母净利润分别为 2.49 亿元、 5.04 亿元、7.30 亿元。 对应当前股价的 PE 分别为 169 倍、 84 倍、 58 倍, 对应当前股价的 PS 分别为 18 倍、 11 倍、 7 倍。 公司作为国内音频功放芯片、马达驱动芯片龙头,产品类型丰富, 产品线布局广阔, 增长潜力巨大。 首次覆盖,给予公司“增持”评级。 风险因素: 下游应用市场较为集中的风险;晶圆代工及封测价格上涨的风险;市场竞争加剧风险;研发人员流失风险。