电子行业事件点评：Token消耗量加速增加，PCB高景气有望持续

事件： 据OpenRouter数据，当周token调用量前三模型均为国产大模型，分别为MinimaxM2.5、KimiK2.5、GLM-5，调用量环比上周分别变动+197%、-20%、+158%。 点评： Coding、Agent能力提升，国产模型调用量大幅增加。据OpenRouter数据，当周token调用量前三模型均为国产大模型，分别为Minimax M2.5、Kimi K2.5、GLM-5，调用量环比上周分别变动+197%、-20%、+158%。其中GLM-5参数规模进一步扩展，采用了稀疏注意力机制，构建新型异步强化学习基础设施，提出全新异步Agent强化学习算法，性能进一步提升，Coding、Agent能力取得SOTA表现。受益于此，用户迎来高速增长，智谱对Coding Plan先后进行了限售、涨价等动作，除夕当天官宣全网寻找“算力合伙人”。国产大模型在Coding、Agent领域对标全球头部模型，有望进一步加快应用落地，加速token消耗量上涨。 PCB产业链高景气有望持续。结合前期业绩预告披露情况，PCB产业链2025年业绩实现高速增长，一方面受益于下游AI算力需求持续增长，另一方面AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。展望后续，PCB领域25Q4业绩出现扰动，但随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩亦有望重上正轨。CCL领域今年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价、高端品陆续放量，此外HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也将受益于CCL升规。钻针耗材领域亦将迎来量价齐升机遇，同时大厂前瞻布局金刚石钻针，有望适配搭 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 载Q布的材料。设备领域将持续受益于下游产能扩充，钻孔、曝光设备价值量大且在PCB生产线中投资占比较高。相关标的包括广合科技、中材科技、兴森科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、菲利华、胜宏科技、大族数控、鼎泰高科、隆扬电子、生益科技、华正新材、宏和科技、莱特光电、嘉元科技、南亚新材、芯碁微装等。 风险提示：技术推进不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧等。