1-2月营收大幅增长，新增订单超30亿元

北方华创(002371) 事项： 公司公告：2022 年 1-2 月，北方华创实现营业收入 13.66 亿元，同比增长约 135%；新增订单超过 30 亿元，同比增长超过 60%。 国信电子观点：北方华创是国内领先的设备厂商，刻蚀、炉管、PVD 为其在半导体制造领域三大主力产品，顺利大规模导入国内主要晶圆代工厂、 先进存储制造商以及广泛的其他领域半导体制造项目； 公司在清洗、CVD 等领域也积极布局，同时还拥有泛半导体领域的光伏设备、面板设备、LED 设备及元器件业务。我们认为公司凭借广泛的产品线布局和丰富验证、 商业导入经验， 有望在本土晶圆制造扩产大周期中充分受益。预计 2021-2023 年公司营收 97.15、143.22、194.65 亿元，同比增长 60.4%、47.4%、35.9%，对应 2022、2023 年 11.02、8.11 倍 PS，给予“买入”评级。 评论： 1-2 月收入增速提升，新增订单超 30 亿元 北方华创 2022 年 1-2 月实现营业收入同比增长 135%，较 2021 年第一季度（57.8%）和全年（40%-80%）营收增速实现显著提升，主因下游市场需求旺盛，公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。期间公司新增订单超过 30 亿元，同比增长超过 60%。 半导体装备放量，2021 年公司业绩大幅增长。根据公司业绩预告，2021 年公司营业收入 84.8-109.0 亿元，同比增长 40-80%，归母净利润 9.4-12.1 亿元，同比增长 75%-125%，扣非归母净利润 6.9-8.9 亿元，同比增长 250%-350%。 全球半晶圆制造扩产推高设备需求，前道半导体设备由美日欧垄断国产化率低 全球半导体行业预期需求持续旺盛，全球半导体行业开支维持高增长。根据 IC Insights 预测，2022 年全球半导体行业资本开支在 2021 年的 1539 亿美元历史记录上再增长 24%，达到 1904 亿美元，自 1993-1995年以来首次出现连续三年的两位数增长。其中全球半导体制造巨头台积电、三星 LSI、英特尔 2022 年资本开支计划分别达到 350 亿美元、320 亿美元和 265 亿美元。 2022 年全球前道晶圆厂设备支出有望连续第三年创历史新高。根据 SEMI 数据，2019 由于存储器投资合理回落造成负增长外，在 2016 年至 2021 年全球前道晶圆厂设备支出呈现总体持续增长趋势（CAGR 18%），并于 2020 和 2021 年连续创历史新高（635 亿美元、914 亿美元）。SEMI 在其季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%，达到超过 980亿美元的历史新高，标志着连续第三年的增长。 全球半导体前道设备由美、日、欧企业主导供给端，中国厂商市场占比较低。根据 Gartner 数据，2020年前十大前道半导体设备厂商中 3 家来自美国，总计市占率 40%；4 家来自日本，市占率 19.5%；荷兰的ASML 由于其在浸润式 DUV 光刻机及 EUV 垄断地位，以 18.1%市场份额占据全球第二。中国主要前道半导体设备厂商北方华创、屹唐旗下 Mattson、中微公司和盛美总计仅占全球 1.5%市场份额。 中国本土晶圆制造大幅扩产有望在较长时期内持续，半导体设备市场从而维持长期繁荣 从来料加工驱动逐步过渡到本土创新驱动，复杂国际环境下半导体供应链安全至关重要。随着中国进入经济升级的时代，我国数字经济规模已超过 5 万亿美元（中国信通院，2020 年数据），5G、AIoT、新能源汽车等应用创新逐步走在世界前列，我们认为国内半导体需求增长推力从过去以来料加工、组装电子产品的“世界工厂”模式驱动过渡到本土创新驱动。因此，在中美贸易摩擦升级和全球新冠疫情影响下，作为电子信息关键元器件的半导体供应链安全至关重要。 本土晶圆代工、先进存储产能自给率仍低，扩产持续周期、投入力度有望持续增长。IC Insights预测2026 年大陆纯晶圆代工厂在全球市场份额将达到8.8%， 虽然近年中芯、 华虹等提速扩产， 但较2021年8.5%仅略微提升，较2006年11.4%市占顶峰仍有明显差距。国产先进存储芯片技术实现突破，截至 2021 年，国内先进 DRAM 制造商长鑫存储已开始商业量产 19nm DDR4 DRAM 产品，长江存储实现商业量产 64 层 3D NAND flash 芯片，开始商业量产 128 层 3D NAND，但根据 Omdia 预计 2021 年长鑫存储和长江存储产能合计仅占全球约 2.5%，根据 Yole 预计未来五年中国存储芯片产能年均增长 40-50%，形成较高的市场竞争力。因此，我们认为本土半导体制造大幅扩产有望在较长时期内持续，从而推动国内半导体设备市场长期繁荣。 中国晶圆制造扩产大周期已拉开。根据 SIA 数据，仅 2021 年，中国本土厂商宣布了 28 个新增制造产线项目，涉及总投资达 260 亿美元，其中既包括了总投资 89 亿美元和 24 亿美元的中芯国际 28nm 及以上成熟foundry 生产线，也包括了如众多模拟、分立器件、化合物半导体产线以及实验线。根据前道设备占据70%-80%的晶圆产线建设成本，结合建厂时间预测，仅 2021 年新增产线建设项目有望在 2021-2024 年释放总计 182 亿-208 亿美元的前道设备市场需求。 北方华创前道设备布局广泛，本土晶圆扩产强周期有望充分受益 北方华创前道工艺设备布局广泛，发展赛道宽广。晶圆制造通过循环反复氧化/扩散（Thermal Process） 、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜生长（Dielectric and MetalDeposition）、清洗与抛光（Clean & CMP）、金属化（Metalization）等主要工艺在晶圆表面制造集成电路，对应工艺设备包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。北方华创半导体制造设备产品线包含化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积(PVD)、刻蚀、热处理/氧化、清洗五大类主要设备及 MFC、辅助设备等其他设备，根据 Gartner 数据，北方华创所涉及的五大类设备占据全球前道设备市场份额近 50%，对应近 500 亿美元市场规模，赛道宽广。 刻蚀、炉管、PVD 设备为公司目前三大主力产品，清洗、CVD 等领域布局正积极的展开： 刻蚀设备：北方华创在 ICP 刻蚀机积累深厚，累计出货超千台。2005 年公司第一台 8 寸 ICP 刻蚀机交付客户生产线， 2016 年公司首台 14nm 硅刻蚀设备交付客户， 2017 年公司首台应用于 8 英寸 0.13um 及以下技术的 Al 金属刻蚀机交付客户，2019 年公司原子层刻蚀设备进入客户生产线，截止 2020 年 12月， 北方华创 ICP 刻蚀机累计交付量破千台。 目前公司形成涵盖 8 寸、 12 寸集成电路、 先进封装、 MEMS、LED、功率器件等应用领域等离子刻蚀机产品矩阵。 炉管：北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的先进水平，成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选。 PVD 设备：北方华创微凭借十余年的微电子领域高端工艺设备开发经验，公司突破了溅射源设计技术、等离子产生与控制技术、颗粒控制技术、腔室设计与仿真模拟技术、软件控制技术等多项关键技术，建立了具有自主知识产权的核心技术优势， 形成了国产集成电路领域高端薄膜制备设备零的突破， 设备应用跨越多个技术代，代表着国产集成电路薄膜制备工艺设备的较高水平，并成功进入国际供应链体系。 CVD 设备：公司先后完成了 PECVD、APCVD、LPCVD、ALD 等设备的开发，满足集成电路、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏等领域多种制造工艺需求。 清洗：北方华创的清洗设备技术主要来源于美国半导体设备生产商 Akrion Systems LLC，在全球槽式清洗设备市场已占据 8%市场份额。 投资建议 结合公司 2021 年业绩预告、2022 年 1-2 月经营情况公告及公司未来半导体设备业务强劲增长预期，我们上调公司 21-23 年营业收入至 97.2/143.2/194.7 亿元（前值 88.4/117.6/155.2 亿元），对应 2022-2023年 11.02/8.11 倍 PS。国内晶圆制造扩产强周期叠加设备国产化要求提升推动国产半导体设备需求大幅提升，公司作为产品线布局最广泛的本土半导体设备龙头，其产品在中芯国际、长江存储等本土大厂验证、大规模商业导入进展顺利，有望显著提振业绩，给予“买入”评级。 风险提示 1、下游晶圆制造产能扩充不及预期风险：公司主业为半导体设备等设备制造，下游典型客户为 IDM、晶圆代工厂等晶圆制造厂，如晶圆制造产能扩充不及预期，或将导致设备需求下降，导致公司无法满足客户需求，或将导致业绩不及预期； 2、公司产能扩充不及预期风险：公司主业包括半导体设备在内专用设备，如自身产能扩充不及预期，或将导致公司无法满足客户需求，或将导致业绩不及预期； 3、新产品开发不及预期的风险：如公司新产品开发、导入进度不及预期，或将导致产品错过最佳上市窗口，进而造成客户流失、售价承受压力，进而导致业绩不及预期。