公司信息更新报告：PCB与IC载板业务满产，2022Q1毛利率亮眼

深南电路(002916) 2022Q1 封装基板与 PCB 稼动率饱满， 核心优势突出， 维持“买入”评级 公司 2022Q1 实现营业收入 33.2 亿元， YoY+21.7%，归母净利润 3.5 亿元，YoY+42.8%。其中 Q1 单季度毛利率 26.8%，创过去四个季度以来新高，净利率10.5%。 我们维持 2022-2024 年盈利预测，预计公司 2022-2024 年归母净利润为18.1/22.4/24.7 亿元，对应 EPS 为 3.5/4.4/4.8 元，当前股价对应 PE 为 25.2/20.4/18.5倍， 数据中心与汽车电子推动 PCB 业务向好，封装基板业务产品进阶步伐加快，公司维持“买入”评级。 公司 2021Q1 毛利率表现亮眼， 封装基板与 PCB 业务平稳运行 公司毛利率同环比大幅提升， Q1 营收结构调整， 相对低毛利率的电子装联业务占比下降。 IC 载板业务与 PCB 业务相比 2021 年同期产能利用率饱满： 2022Q1IC 载板基本满产，相较于 2021Q1 无锡工厂爬坡期的产能利用率大幅提升； PCB业务方面， 2022Q1 基站订单恢复叠加服务器平台升级迭代。 南通三期汽车 PCB工厂于 2021Q4 转固开产， 2022Q1 产能投放顺利： 2022Q1 固定资产 79.5 亿元，环比 2021Q4 的 77.9 亿增加 1.6 亿，转固压力减少，而南通三期运行顺利。 封装基板与 PCB 业务发力， 公司作为第一梯队技术持续精进 公司是内资 PCB 技术能力及 IC 封装基板技术能力最为领先的厂商， 技术能力及产能布局逐步拓展。 数据中心领域，服务器平台迭代带动出货结构优化； 公司技术能力逐步延伸至汽车领域，南通三期已顺利投产。 封装基板领域， 公司 IC 载板业务成长路线清晰，无锡基地高阶封装基板、 广州半导体封装基板新基地建设启动， 2022Q1 公司在建工程达到 9.5 亿元，环比 2021Q4 的 6.3 亿元增长 50.1%。客户储备方面， 已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系；存储类客户开发顺利，进而带动 FC-CSP 产品订单增长。 风险提示： 原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。