2021年年报点评：12英寸硅片规模效应凸显，扭亏步伐加速

沪硅产业(688126) 4 月 12 日， 沪硅产业发布 2021 年年报，公司 2021 年实现营收 24.67 亿元，同比增长 36.91%；归母净利润 1.46 亿元， 同比增长 67.81%； 扣非归母净利润-1.32 亿元，同比减亏 1.49 亿元。 对应单四季度，公司实现营收 7.00 亿元，同比增长 38.71%，环比增长 8.55%；归母净利润 0.45 亿元，同比降低 48.82%。 营收再创新高， 12 英寸毛利率大幅提升。 2021 年，受益于半导体下游需求强劲增长以及硅片行业高景气度，公司营收再创新高，各业务线均实现快速增长：（ 1）8 英寸及以下半导体硅片营收 14.21 亿元，同比增长 15.78%；（ 2） 12 英寸半导体硅片营收 6.88 亿元，同比大幅增长 117.94%，毛利率为-6.17%，同比大幅提升 28.65个百分点，规模效应凸显。（ 3）受托加工服务营收 2.97 亿元，同比增长 30.28%。单季度来看，截至 21Q4 公司连续七个季度营收创新高，达到 7.00 亿元，毛利率创新高达到 19.03%。 12 英寸硅片产能爬升规模效应显现， 客户认证加速通过。（ 1） 2021 年公司 12英寸硅片产能由年初的 20 万片/月增长至年底的 30 万片/月， 成为国内规模最大的量产 12 英寸硅片正片的半导体硅片公司，其中正片出货量超过 50%，我们预计 2022年中有望达到满产。此外， 公司已于 2021 年启动新增 30 万片/月 12 英寸硅片的扩产建设， 公司预计 23 年初开始产能爬坡。（ 2） ASP 方面，由于全球半导体硅片供需紧张， 硅片景气度高涨， 受益于硅片涨价与公司产品结构优化， 2021 年公司 12 英寸硅片 ASP 达 393 元，同比提升 12.55%。 （ 3） 公司客户认证加速通过， 12 英寸硅片已通过 14nm 制程逻辑客户认证、 19nm DRAM 存储器客户认证、 128 层3DNAND 存储器客户认证， 在技术上实现了 14nm 及以上逻辑工艺与 3D NAND存储工艺的全覆盖和规模化销售，主要客户包括中芯国际、长江存储、武汉新芯、台积电、格罗方德等海内外大厂。 8 英寸硅片产品结构不断优化，产能利用率维持高位。 截至 2021 年末，公司 8英寸及以下抛光片、外延片产能合计 40 万片/月， 8 英寸及以下 SOI 硅片产能合计超过 5 万片/月，面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场，与多家客户保持十年以上深度合作关系。 2021 年，公司 8 英寸及以下硅片（含 SOI 硅片）产能利用率持续维持高位，在 SOI 硅片产能扩充的同时，通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能，并进行车规级外延片扩产，产品结构持续优化。未来公司 8 英寸及以下硅片产品结构有望不断优化，营利能力有望不断提升。 投资建议： 我们预计 22/23/24 年公司归母净利润有望达到 2.66/3.84/4.92 亿元， 2022 年 4 月 13 日收盘价对应 PE 分别为 228/158/123 倍。公司作为国产半导体硅片龙头， 领航硅片国产替代，维持“推荐”评级。 风险提示： 产能增长不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。