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2022年一季度点评:Q1业绩持续稳增,看好IC载板龙头稳步向上

时间:2022-05-05

作者:侯宾,姚久花

兴森科技(002436) 投资要点 事件:兴森科技公布 2022 年一季度业绩报告,第一季度实现营业收入12.72 亿元,yoy+18.82%,实现归母净利润 2.01 亿元,yoy+98.28%,业绩符合我们预期。 Q1 业绩增长稳健, IC 载板订单饱满: 随着子公司宜兴硅谷的产能释放、订单增加,样板及小批量板业务保持稳健增长;IC 载板产能稳步提升,在手订单饱满,业绩动能十足;同时海外子公司 Fineline 稳定增长,yoy+19%,因此, Q1 业绩实现稳健增长; Q1 实现毛利率 29.67%,同比下滑 2.31pp(2021 年 Q1 毛利率为 31.98%),实现销售净利率 15.37%,同比提升 5.54pp(2021 年 Q1 净利率为 9.83%),其中发生投资净收益0.81 亿元, yoy+1111.56%,主要是对参股公司深圳锐骏半导体失去重大影响,对其持有的股权由长期股权投资转变为交易性金融资产。 前瞻布局卡位,IC 载板技术以及产能优势显著,兴森科技领先优势稳固:存储类载板是 BT 载板最大的下游市场,是公司目前的主要市场,当前现有的 2W 平米/月的产能实现满产满销,整体良率保持在 96%左右,截止到 2022 年 Q1,珠海兴科 IC 封装基板项目一期 1.5 万平米/月的产线已建成,目前已进入样品生产阶段,预计 2022 年年底实现单月90%以上的产能利用率目标, 后续再分批建设 3 万平米/月的产能,初步计划在 2023 年底前建成投产。 我们认为,兴森科技作为国内 IC 载板行业的领跑者,目前在技术以及产能等方面均处于领先水平,同时兴森科技也进一步布局 FC-BGA 高阶载板, 已启动项目建设前期准备工作,同步启动设备采购工作。在新产品开发方面,实现 Coreless、ETS、FC-CSP、 RF、指纹识别产品的稳定量产,在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平。综上,我们认为,当前 IC 载板供求仍然紧张,兴森科技作为 IC 载板领跑者,先发优势显著,未来持续看好。 盈利预测与投资评级:楷体 IC 载板需求稳增,样板及小批量板业务稳定,因此我们维持 2022-2024 年盈利预测,归母净利润分别为 7.23 亿元、9.15 亿元、11.63 亿元,EPS 分别为 0.49 元、0.61 元、0.78 元,对应的 PE 估值分别为 17x/14x/11x,我们持续看好公司未来稳健增长,因此维持“买入”评级。 风险提示:IC 载板需求不及预期;产能释放不及预期。

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2026-10-26