计算机行业周报：Gemini 4 Argon发布，DeepSeek更新V4.1-Flash

投资要点 算力：阿里Qoder上线Fast模式提速降本，DeepSeek更新V4.1-Flash-1017版本开放搜索API 阿里智能体平台Qoder正式上线全新Fast模式通过模型智能路由策略、Agent Harness层系统性重构及网络延迟压降，实现全链路生成速度提升超150%、Token消耗降低约27%，端侧响应时间由8秒大幅压缩至3秒。同期，DeepSeek正式发布V4.1-Flash-1017版本，新模型在软件工程DeepSWE等四项核心基准测试中刷新性能-费用帕累托最优；同时通过自反馈强化学习增强了“许愿式”自然语言编程能力，支持从零构建完整项目，并向公众正式开放定价均为5元/千次的Search与Fetch自研搜索API接口。 AI应用：Github周访问量环比+6.26%，Gemini4Argon开放全球使用 2026年10月14日，谷歌正式发布新一代模型Gemini4Argon，标志着Gemini4时代的开启。该模型即日起向全球开放：Pro用户可在Gemini应用与搜索AI模式中体验，开发者可通过付费API在AI Studio、Android Studio中调用，Ultra用户还可额外在AI Studio和Antigravity中开展工作。 AI融资动向：无问芯穹完成23亿元C轮融资，异构算力与Token工厂卡位基础设施核心枢纽 国内AI Infra企业无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资达43亿元创行业新高并启动IPO筹备，投资方涵盖社保中关村基金、腾讯、百度、红杉中国等国资、产业与财务资本。公司脱胎于清华电子系，深耕“M模型×N芯片”异构调度，全网部署触达超37000P算力并覆盖16种主流芯片；旗下“前店后厂一中心”布局跑通超4000公里跨域混训，日均Token调用量增长40倍且推理成本压降10倍，以中立轻资产模式卡位Token经济核心生产力枢纽。 投资建议 2026年10月12至15日，2026年OCP全球峰会在圣何塞举行，CPO的产业化进展成为本届峰会焦点。英伟达确认，下一代RubinUltraNVL576的scale-up互联将采用CPO方案。博通现场展示第三代TH6-DavissonCPO方案，Celestica、台达、Micas等合作伙伴演示了基于该方案的102.4TCPO整机系统，从交换芯片到整机集成的产业链环节基本打通。可插拔路线同步推进，英伟达与思科联合提出面向单通道400G的USFP光模块新形态。机架与设施层面，英伟达向OCP贡献VeraRubin机架与计算托架设计，MGX1.2规范支持最高250kW全液冷机架，并联合AMD、谷歌、Meta发布开放数据中心规范v0.7；AMD发布智能体机架Helion，并披露Helios首批系统已在OpenAI、Meta、微软与甲骨文安装运行；Meta将采用Spectrum-6交换机建设VeraRubinAI工厂。 本届峰会的核心信号在于，CPO的应用边界正从交换网络扩展到算力机架内部。此前CPO的落地集中在交换机侧的scale-out场景，RubinUltraNVL576的scale-up互联采用CPO，意味着光引擎将进一步贴近计算芯片，scale-up这个时延与功耗最敏感、此前由铜互联主导的场景开始向光互联打开。供给端，博通第三代方案与多家整机伙伴的102.4T系统演示表明，当前CPO已从单点技术验证进入芯片、封装、整机协同推进的生态化阶段。需求端的验证窗口也将于下周开启，各大CSP将陆续发布新一季财报，Meta、微软、Alphabet与亚马逊分别定于10月21日、28日与29日披露业绩，其资本开支指引与资金来源将成为检验AI算力需求持续性的直接依据。 中长期，建议关注专注于功率半导体及模拟芯片测试系统研发的联动科技（301369.SZ）、专注于半导体等高端制造业的罗博特科（300757.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196.SZ）、AI智能文字识别与商业大数据领域巨头的合合信息（688615.SH）、深耕工业AI与软件并长期服务高端装备等领域头部客户的能科科技（603859.SH）。 风险提示 1）AI底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风 险。3）AI应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。