晨会纪要

核心观点 一、 产业综合组： 在 9 月 18 日央视新闻报道沙特阿拉伯与巴基斯坦签署了防御协议， 协议规定任何对其中一国的攻击将被视为对双方的攻击后， 有消息报道阿联酋和卡塔尔也准备加入该防御协议。 我们认为在卡塔尔被袭击后， 中东三个最富裕的国家都与巴基斯坦签署防务协议， 更多是向中国武器体系寻求安全保障， 巴基斯坦武器采购的能力将显著增强。 同时本周也有新闻报道巴基斯坦总理访问了中航工业并登上了歼 10 战机。 我们认为在上述中东三国的资金支持下， 巴基斯坦大概率会显著扩大中国武器的采购， 因此我们看好后续军工行业的反弹行情。 9 月 18 日的华为全联接大会 2025 上， 华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片的后续规划。 预计 2026 年第一季度推出昇腾 950PR 芯片， 四季度推出昇腾950DT， 2027 年四季度推出昇腾 960 芯片， 2028 年四季度推出昇腾 970 芯片，并且给出了使用对应芯片构建计算集群的大致配置， 其中当前 910B/C 芯片对应的是 384 个算卡的集群， 昇腾 950 芯片将对应 Atlas 950SuperPoD 集群， 算力规模 8192 卡， 而昇腾 960 芯片对应的 Atlas960 SuperPoD ， 算力规模 15488卡， 预计 2027 年四季度上市。 因此从华为给出的技术升级路线图看， 单个计算集群的芯片使用规模会持续成倍增长， 这也明确了未来与之配套的高速光互联和高端 PCB 用量将显著增加的趋势， 因此我们看好后续光连接、 PCB 和芯片高端芯片制程产业链的景气度提升。 风险提示： 对上述事件发展趋势的点评， 存在由于经济增长、 行业竞争、 销售不及预期等变化， 而不如预期的可能。