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1.商务部等九部门发布《关于扩大服务消费的若干政策措施》，提出五方面19条举措，其中8项与“高品质服务供给”有关。点评：文件提出，开展“服务消费季”系列促消费活动；支持优质消费资源与知名IP跨界合作；扩大电信、医疗、教育等领域开放试点；有序扩大单方面免签国家范围；优化学生假期安排，完善配套政策等。《政策措施》全面彻落实党中央、国务院“更大力度提振消费、扩大内需”决策部署，促进民生改善和消费转型升级，积极培育服务消费新的增长点，为推动经济高质量发展提供有力支撑。 2.央行行长潘功胜在《求是》发表署名文章指出，国际主导货币具有全球公共产品的属性，由一国主权货币来承担存在内在的不稳定问题。点评：文章探讨了推动新一轮国际货币体系变革的方向，其中便包括如何弱化对单一主权货币的过度依赖和负面影响，形成少数强势主权货币的良性竞争和激励约束机制。同时文章指出，未来国际货币体系可能继续朝着少数几个主权货币并存、相互竞争、相互制衡的格局演进。 行业要闻 1.2025苏州人工智能+产业创新大会暨云智算技术生态大会成功举办，会上，《苏州市加快建设“人工智能+”城市行动方案（2025-2026年）》发布。点评：文件聚焦数据要素、创新能力、产业集群、应用场景、关键要素、产业生态、安全治理七个方面，提出22项具体举措，旨在发挥国家新一代人工智能创新发展试验区、人工智能赋能新型工业化先导区叠加优势，建设国内领先的人工智能产业集群。人工智能+产业有望加速发展，关注AI相关方向的投资机会。 2.《广东省加快推动人工智能赋能玩具产业行动方案（2025—2027年）》正式印发。其中提到，到2027年，全省规上玩具产业营业收入达一千亿元，AI玩具渗透率达30%以上。产业集群竞争力增强，形成汕头、东莞、深圳等高水平玩具产业集群，培育5家以上具有国际竞争力的AI玩具领军企业，打造10个左右AI+产业创新应用标杆案例。点评：AI赋能玩具产业，有望助力玩具行业做大做强，关注玩具相关方向的机会。 3.2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。点评：AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。 4.据行业咨询机构SensorTower数据显示，2025年8月，共32家中国厂商入围全球手游发行商收入榜TOP100，合计吸金20.4亿美元，占本期全球TOP100手游发行商收入35.1%。点评：这一轮游戏景气变化的核心是，供给、需求双旺盛带动的游戏总时长提升和大盘扩容，并且竞争格局明显趋缓。据游戏工委披露的数据测算，上半年游戏行业的用户平均收入同比增长13%。游戏与创新药行业在商业模式的相似，后期一旦产品上市，将步入较长的收获期。展望后市，考虑到游戏流水的收入递延效应以及新上线新游的优秀表现有望延续，随着新品周期释放，短期景气度将会提升。