半导体与半导体生产设备行业周报、月报：AI基础设施景气延续，国产算力与折叠终端迎来验证窗口

报告要点： 本周（2026.8.24-2026.8.28）市场回顾 海外AI芯片指数本周上涨0.3%，英伟达上涨1.3%，MPS和Marvell分别下跌4.6%和8.6%。2）国内AI芯片指数本周下跌0.1%，澜起科技和翱捷科技分别上涨6.1%和4.3%，长电科技和恒玄科技分别下跌4.6%和3.7%。3）英伟达映射指数本周上涨1.1%，英维克上涨19.1%，长芯博创上涨7.8%，神宇股份和沃尔核材上涨超过5%。4）服务器ODM指数本周上涨5.3%，Wiwynn上涨15.1%，Quanta下跌5.7%。5）国内存储芯片指数本周上涨1.6%，香农芯创上涨8.9%，普冉股份和太极实业分别下跌13.5%和8.9%。6）国内功率半导体指数本周下跌2.7%，扬杰科技和斯达半导分别下跌8.4%和7.0%。7）国元A股苹果指数本周上涨1.4%，国元港股苹果指数上涨2.1%。 行业数据 1）英伟达FY27Q2数据中心收入890亿美元，同比增长117%，VeraRubin已进入全面量产。2）IDC预计首款折叠iPhone上市首年出货量超过1000万支。3）Yole数据显示，2025年全球CIS市场规模同比增长9%至253亿美元，创历史新高；中国厂商区域份额升至21%，超过韩国位居第二。 重大事件 1）英伟达FY27Q2业绩及指引继续超预期，Vera Rubin进入量产部署阶段。2）长鑫科技上市后首份半年报实现收入、利润和盈利能力大幅改善，DDR5已量产、LPDDR6进入客户验证阶段，国产DRAM产品升级及服务器应用拓展值得关注。3）高价值推理任务仍高度依赖高端NVIDIA算力，昇腾910C带动国产替代加速。4）苹果首款折叠屏iPhone预计于9月发布，备货量或达千万级，高定价有望提升折叠终端市场价值量，并带动UTG、铰链、散热及精密结构件需求。5）特斯拉否认上海数据中心停摆及团队撤离传闻，数据中心和相关招聘仍在推进。6）Anthropic拟推出面向科研与制造设备的物理世界AI工具，AI应用有望进一步向自动化研发与智能制造场景延伸。 风险提示 上行风险：AI基础设施投入超预期，带动HBM、先进封装、高速互联、电源及液冷等环节需求增长；国产算力和DRAM替代进程加快；苹果折叠屏新品备货及供应链拉动强于预期。 下行风险：AI资本开支、推理需求及新兴应用商业化进展不及预期；存储及晶圆代工价格上涨向终端传导，抑制智能手机、PC等需求；半导体行业新增产能释放超预期，或加剧部分细分领域竞争。