计算机行业研究：RUBIN三大展望

行业观点 围绕Rubin的三大展望——机柜化、PCB、光互联，是出货兑现之后产业链价值量斜率最陡的三条曲线。连续第三周跟踪确认Vera Rubin出货兑现后，本篇将视角从量转向价值量的去向：机柜化决定价值量在系统层面如何集中，PCB与光互联则是Rubin及Rubin Ultra代际中支出结构迁移的两大承接方。本周三条线各自迎来重量级验证：CoreWeave在8月11日的财报电话会再次确认成为首家完成Vera Rubin NVL72系统级验证的云厂商，且新一代SKU定价利润率创新高；中国台湾PCB厂月营收与半年报密集创纪录；Lumentum确认1.6T如期起量。价值量的再分配正在从研判变为报表。 机柜化展望——机柜成为计算单元，量&价&利三线同步上行。CoreWeave于Q2成为首家完成Vera RubinNVL72引导启动与全系统级验证的云厂商，并表示Blackwell与Vera Rubin SKU的定价与利润率正创下新高、近期产能实际售罄，Vera Rubin SKU从一开始就在扩张利润率，元器件涨价可向客户传导；公司Q2收入26亿美元、同比增长112%，在手订单1040亿美元、同比增长246%。价的维度，整机柜售价升至最高880万美元；量的维度，Nebius在芬兰完成其首个NVL72机柜验证、在手GPU合同收入400亿美元，机柜化客户从四大云 向新云扩圈。展望端，英伟达正探索双柜、四柜直至八柜的多机柜形态、以铜或光实现scale-up并已展示八机柜原型系统，机柜化的下一站是多柜化。 PCB展望——scale-up占比三倍提升，近中期第一承接方是板不是光。据SemiAnalysis对Rubin Ultra的测算，机柜资本开支中存储占比40%→28%、scale-up互连占比4%→12%，支出结构从存储向互连迁移；而据Lumentum8月12日财报电话会，scale-up光互连激光器的大批量出货要到27下半年、对应28年部署——柜内光互联节奏偏后，意味着近中期scale-up扩张的第一承接方是铜互连与PCB，背板、中板、正交背板直接受益。景气验证在报表兑现：金像电7月营收100.15亿新台币、首破百亿并同比+77.4%，健鼎7月营收98.22亿、Q2毛利率首次站上30%、服务器网通占比升至42.2%，欣兴/景硕分别连续四/五个月创单月新高；叠加高盛将AI服务器PCB市场27/28年预测上调至375/840亿美元，斜率之王的量化与报表证据同步到位。 光互联展望——CPO出货一机不剩，1.6T如期起量，节奏分层清晰。据中国台湾媒体《经济日报》报道，鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货、供应紧张到连展示机柜都全数交付；海外双雄电话会高景气：Lumentum季度收入10.1亿美元、同比增长109%，确认1.6T光模块如期开始出货、下季OCS收入将首破1亿美元、CPO主力客户量产计划按轨道推进且需求信号增强；Coherent录得首个20亿美元收入季度、数通与通信收入同比增长58.6%、2027财年订单实际排满并延伸至2028年。光互联的节奏分层就此清晰：scale-out侧CPO已在万台级出货、1.6T可插拔如期起量，scale-up侧光互连2027年下半年起承接——先柜外、再柜间、柜内仍铜。 相关标的 1）机柜化：工业富联。 2）PCB：胜宏科技、生益科技、德福科技、南亚新材、中钨高新、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。 3）光互联：东山精密、中际旭创、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、云南锗业、源杰科技、唯科科技、先导基电等。 4）电容电源液冷：江海股份、东阳光、蓝思科技、海鸥股份、英维克、麦格米特、火炬电子、飞龙股份、海星股份、三环集团、领益智造、四方股份、阳光电源、天岳先进等。 风险提示 Rubin量产爬坡不及预期的风险；Rubin Ultra规格与价值量分配尚未官方确认的风险；光模块贸易政策的风险；CPO与scale-up光互连节奏不及预期的风险；第三方预测与月度数据波动的风险。